SAN DIEGO – Um programa de inteligência artificial do Pacífico está pronto para ajudar a orientar o desenvolvimento de uma nova geração de microchips feitos pelos americanos, após um Cúpula de alto nível organizado pela Universidade do Arizona em fevereiro. 18. Uma nova coligação de líderes do mundo acadêmico, capital de risco e indústria de semicondutores identificou um programa de IA da NIWC Pacific como um caso de uso principal para o desenvolvimento de chips revolucionários que combinariam eletrônica e fotônica. O esforço visa criar processadores que possam reduzir drasticamente o consumo de energia e o calor enquanto aumentam a potência de processamento, uma necessidade crítica para implantar IA avançada em ambientes militares limitados por recursos.
A. Suma na Integração Heterogênea Fotonica reuniu aproximadamente 25 especialistas de universidades e empresas de tecnologia para se reunirem atrás de um imperativo de segurança nacional. John Wood, engenheiro de sistemas principal do Departamento de Comando e Controle da NIWC Pacific, apresentou uma apresentação sobre uma iniciativa da NIWC Pacific IA. .Atrair este ecossistema de líderes acadêmicos e industriais é um momento crucial, disse Wood..Quando apresentamos a visão para o nosso programa interno de IA, ele ajudou a cristalizar o imperativo de segurança nacional que impulsiona esta inovação. Não estamos apenas falando de chips mais rápidos; estamos falando de garantir uma vantagem tecnológica para a nação.
O programa NIWC Pacific, que está desenvolvendo um futuro sistema de ajuda- comandante da IA, foi visto como um banco de testes ideal. De acordo com Wood, seus objetivos de desenvolvimento de curto prazo e baixo volume de produção inicial tornam- o um trampolim perfeito para demonstrar a nova tecnologia de chips. Os chips híbridos propostos são projetados para resolver dois obstáculos principais para a adoção de IA em plataformas militares: o desenho de alta potência e a imensa dissipação de calor. Ao integrar fotônica baseada na luz diretamente com eletrônica, estes novos projetos devem funcionar mais rápido e muito mais eficientemente. Isto pode tornar viável a execução de aplicativos complexos de IA a bordo de navios e outras plataformas onde a energia e o resfriamento são inerentemente limitados. Um objetivo chave da coligação é projetar e fabricar os novos chips inteiramente nos Estados Unidos, reforçando a segurança da cadeia de suprimentos para componentes de defesa críticos.
.Para a Marinha, este é outro passo emocionante para fazer que a IA pesada processasse uma realidade a bordo de nossos navios,. disse Wood..Estes novos chips podem ser a chave para implantar capacidades avançadas de IA diretamente para a frota, bem onde mais são necessários..
O grupo planeja realizar cimeiras semestrales, alternando entre a Universidade do Arizona e Stanford, para acompanhar o progresso e enfrentar desafios, de acordo com Wood. O objetivo a longo prazo é amadurecer a tecnologia através do caso de uso do NIWC Pacific antes de a escalar para a adoção generalizada em processadores de IA militares e principais.
NOTA: As ferramentas de IA foram usadas para melhorar a legibilidade desta informação. A precisão factual de todo o conteúdo foi verificada pelo pessoal relevante do DoD em conformidade com as políticas do DoD.